SC1清洗(Standard clean1)
目的：主要是去除颗粒沾污（粒子）也能去除部分金属杂质。
SC1 成分组成： NH4OH: H2O2: H2O=1:2:50 30~50℃
化学反应原理：去除颗粒的原理: 硅片表面由于H2O2氧化作用生成氧化膜（约6nm呈亲水性），该氧化膜又被NH4OH腐蚀，腐蚀后立即又发生氧化，氧化和腐蚀反复进行，因此附着在硅片表面的颗粒也随腐蚀层而落入清洗液内。
SC1槽通常使用兆声波方式。兆声清洗时，由于兆声加速度作用，能去除 ≥ 0.2 μm 颗粒，而且又可避免超声洗晶片产生损伤。